폴리에스터의 합성 단계

폴리에스터의 생산 공정은 폴리에스터 용융 합성과 용융 방적의 두 부분으로 구성됩니다. 합성 폴리에스터의 원료는 폴리에틸렌테레프탈산과 에틸렌글리콜인데 주로 석유 분해에서 얻어지며 석탄과 천연가스에서도 얻을 수 있다. 석유를 가열 분해하면 톨루엔, 자일렌, 에틸렌 등이 생성된다. 화학적 처리를 거쳐 테레프탈산이나 테레프탈산디메틸과 에틸렌글리콜을 얻을 수 있다. 폴리에스터 생산 초기에는 테레프탈산이 정제가 쉽지 않아 디메틸테레프탈레이트와 에틸렌글리콜을 원료로 사용했다. 1965년에는 테레프탈산 정제에 성공하여 폴리에스터의 생산 공정과 비용을 줄였습니다. 테레프탈산과 에틸렌 글리콜로부터 생산되는 폴리에스테르는 해마다 증가하고 있습니다. 중축합: 디메틸 테레프탈레이트 및 에틸렌 글리콜을 트랜스에스테르화하여 디에틸렌 글리콜 테레프탈레이트 올리고머, 280-290도 및 진공 조건에서 중축합물을 생성하여 폴리테레프탈산 에틸렌 글리콜 에스테르를 얻음; 또는 테레프탈산과 에틸렌 글리콜을 직접 에스테르화한 다음 에틸렌 테레프탈레이트를 중축합하여 폴리에스테르 용융물을 얻습니다. 폴리에스테르 용융물은 폴리에스테르 칩을 제조하고 직접 방적을 용융시키는 데 사용할 수 있습니다. 폴리에스테르 칩은 폴리에스테르 용융물을 캐스팅하고 펠렛화하여 얻습니다.
1. 회전. 건조 및 용융 후 폴리에스테르 칩은 방적, 폴리에스테르 필름, 폴리에스테르 병 제조 등에 사용할 수 있습니다. 용융 과정에서 칩에 포함된 수분은 폴리에스테르를 가수분해하여 방적 성능 및 섬유 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 칩의 수분 함량을 0.01% 미만으로 낮추기 위해서는 회전하기 전에 건조해야 합니다. 칩방적은 건조된 폴리에스터 칩을 스크류에서 가열 용융시켜 압출하여 방적박스의 각 방적위치로 보내 정량펌프로 정확하게 계량 여과한 후 방사구금의 구금구멍에서 분사 . 밖으로. 방사구 구멍의 직경은 일반적으로 0.15~0.30mm입니다. 분출된 용융 스트림은 냉각 공기 흐름에 의해 필라멘트로 냉각되고 응고됩니다. 냉각된 필라멘트는 다른 가공 기술에 따라 폴리에스터 필라멘트와 폴리에스터 스테이플 섬유(또는 폴리에스터 스테이플 필라멘트)로 구분됩니다.
2. 폴리에스터 스테이플. 단섬유를 방적할 때 여러 개의 실을 모아서 적시고 기름칠한 다음 실크 배럴에 떨어뜨립니다. 이후 결속, 연신, 압착, 열고정, 절단 등의 공정을 거쳐 완제품을 얻는다. 연신 후 약 180℃에서 인장 열고정하면 강도 6cN/dtex 이상, 신도 30% 미만의 고강도 저신도 단섬유를 얻을 수 있다. 폴리에스터 스테이플 파이버는 면 스테이플 파이버(길이 38mm)와 양모 스테이플 파이버(길이 56mm)로 나뉘며 각각 면 섬유와 양모의 혼방에 사용됩니다.
3. 폴리에스터 필라멘트. 필라멘트를 방사할 때 응고된 필라멘트를 적셔 오일링한 후 약 3500m/min의 속도로 보빈에 감아 사전연신 필라멘트(POY)를 얻는다. POY는 직조에 직접 사용할 수 없습니다. POY는 연신 및 성형, 탄성 또는 꼬임으로 직조 또는 변형에 직접 사용할 수 있는 연신사(DT), 연신 질감사(DTY) 또는 연사를 얻습니다. 질감 와이어. 필라멘트가 응고된 후 오일을 바르고 직접 연신하여 4500-5000m/min으로 감아 직조에 사용할 수 있는 완전 인발 필라멘트(FDY)를 얻습니다. 미국 상품 Kodel(코델)은 산업적으로 생산된 또 다른 폴리에스테르 섬유입니다. 그것은 테레프탈산과 1,4-시클로헥산디메탄올의 중축합에 의해 얻은 중합체에서 방사됩니다. 폴리에스터에 비해 비중이 1.22로 가볍고 녹는점이 290-295도가 높으며 분해 저항성이 강하고 섬유 강도와 신도가 약간 낮습니다. 면, 양모 등과의 혼방에 적합합니다. 결과 직물은 탄력성, 촉감, 주름 방지 및 필링 방지 성능이 우수하지만 강도 및 내마모성이 좋지 않습니다.